通知公告
高企認定解疑答惑
知識產權解疑答惑
通知公告
由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，合肥市人民政府、省經濟和信息化廳和中國電子信息產業發展研究院具體承辦的2022世界集成電路大會將于7月底在合肥市開幕。
一、征集范圍
推薦企業應以從事集成電路設計、制造、封測、材料、裝備、服務等環節的省內企業為主。
推薦展品包括但不限于：集成電路光刻、刻蝕、離子注入、沉積、測試、清洗、熱處理、顯影、氧化擴散、生產自動化等先進專用和特種設備儀器與零部件；硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物等集成電路制造、封裝材料，泛半導體成套裝備；芯片設計與架構、特色工藝制程、傳感器、光電器件、分立器件、EDA工具、服務器、存儲器等創新技術與產品；集成電路產業在5G、消費電子與可穿戴設備、新型顯示、工業控制與數字制造、智能網聯汽車以及智慧城市、生物醫療等領域的融合創新應用成果等。
二、有關事項
1. 征集的展品應在集成電路細分領域具有較強的代表性或特色優勢；
2. 展品的征集材料須真實可靠、數據詳實準確；
3. 請各市經信局通知相關企業自愿填報參展申請表（附件），匯總后于7月1日前以郵件形式反饋至聯系人郵箱；
本次大會以“開放發展 合作共贏——智能時代‘芯’賦能”為主題。同期將在合肥市濱湖國際會展中心舉辦第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022），邀請來自中國、日本、韓國、美國等國家和地區的企業參展。為充分展現我省集成電路產業發展成效，現就組織省內企業參展事項通知如下：
一、征集范圍
推薦企業應以從事集成電路設計、制造、封測、材料、裝備、服務等環節的省內企業為主。
推薦展品包括但不限于：集成電路光刻、刻蝕、離子注入、沉積、測試、清洗、熱處理、顯影、氧化擴散、生產自動化等先進專用和特種設備儀器與零部件；硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物等集成電路制造、封裝材料，泛半導體成套裝備；芯片設計與架構、特色工藝制程、傳感器、光電器件、分立器件、EDA工具、服務器、存儲器等創新技術與產品；集成電路產業在5G、消費電子與可穿戴設備、新型顯示、工業控制與數字制造、智能網聯汽車以及智慧城市、生物醫療等領域的融合創新應用成果等。
二、有關事項
1. 征集的展品應在集成電路細分領域具有較強的代表性或特色優勢；
2. 展品的征集材料須真實可靠、數據詳實準確；
3. 請各市經信局通知相關企業自愿填報參展申請表（附件），匯總后于7月1日前以郵件形式反饋至聯系人郵箱；
4. 所有報送的展品在企業自愿基礎上，經篩選后參展。
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